Teknologi, der flytter elektronik med præcision

Produktionen af integrerede kredsløb starter med waferproduktion – fra krystalvækst og skæring til slibning. Høj gennemstrømning og maksimal pålidelighed er afgørende for at imødekomme den stigende efterspørgsel efter halvledere.
I front-end-processerne (FEOL) såsom litografi, overfladebehandling og waferhåndtering skal drevløsninger fungere under renrums- og vakuumforhold, samtidig med at de sikrer højeste præcision og minimal partikelemission.
Back-End-processerne (BEOL) – herunder singulation, sammenkobling og indkapsling – kræver kompakte og dynamiske systemer til nøjagtig positionering i ekstremt begrænset plads. Disse løsninger bidrager til at sikre produktkvalitet og effektivitet gennem hele halvlederproduktionskæden.

Fremstillingen af fladskærme (FPD) står over for store udfordringer: større skærmstørrelser og nye teknologier som OLED eller Micro-LED kræver meget præcise og dynamiske automatiseringsløsninger.
Drivsystemer skal understøtte følsomme processer som overfladebehandling, litografi, ætsning og limning med enestående positionsnøjagtighed og jævn drift. For automatiserede produktlinjer er materialehåndterings- og automatiseringsløsninger afgørende – de sikrer fleksibilitet, kompakt design og høj produktivitet til transport og positionering af selv store paneler.

Elektronikmontering er kendetegnet ved en ekstremt høj grad af automatisering. PCB-placering, finpositionering og slutkontrol kræver drevløsninger, der kombinerer høj dynamik, præcision og lav vægt i et kompakt design.
Modulære systemer muliggør fleksibel tilpasning til forskellige produktionsmængder og bidrager til at øge maskinens ydeevne. Til komplekse håndteringsopgaver sikrer løsninger til materialehåndtering og automatisering præcise bevægelser og positionering, selv ved høje cyklushastigheder – hvilket sikrer kvalitet og produktivitet i automatiserede samlebånd.